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Whitepaper Lackiervorbereitung von SMC Formteilen

Whitepaper Lackiervorbereitung von SMC-Formteilen

Elektronenbehandlung zur Vorbereitung von SMC-Bauteilen für den Beschichtungsprozess 
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Beschichtungen nichtthermisch härten

SMC-Bauteile können trotz defektfreier Oberfläche nach dem industriellen Beschichtungsprozess Oberflächendefekte zeigen. Ursache sind unter anderem eingeschlossene Luftblasen und nicht vollständig thermisch ausgehärtete Bereiche in der Randschicht.

Das Whitepaper zeigt, wie eine robotergesteuerte Elektronenbehandlung zur Lackiervorbereitung von SMC-Formteilen eingesetzt werden kann. Im Fokus stehen die chemische Modifizierung der Randschicht, relevante Prozessparameter sowie der Einsatz kompakter Elektronenemitter in automatisierten Anlagen.

Außerdem wird beschrieben, wie die Behandlung defektfreier SMC-Randschichten dazu beitragen kann, Ausgasungen und daraus entstehende Oberflächendefekte im Beschichtungsprozess zu reduzieren oder zu vermeiden.


 

Das erfahren Sie

  • Warum bei SMC-Bauteilen nach dem Beschichtungsprozess Oberflächendefekte entstehen können     
  • Wie Elektronenbehandlung zur Randschichtmodifizierung von SMC-Formteilen eingesetzt wird    
  • Welche Prozessparameter für die chemische Modifizierung relevant sind      
  • Welche Anforderungen an Anlagendesign und 3D-fähige Elektronenemitter bestehen         

Warum ASIS?

ASIS verbindet Oberflächentechnik, Robotik, Steuerungstechnik und Elektronenbehandlung zu automatisierten Anlagenkonzepten. So können neue Verfahren nicht isoliert betrachtet, sondern im Zusammenspiel aus Beschichtung, Prozessparametern, Anlagentechnik und Integration bewertet werden.